符合GJB1521-92系列规范要求(MTL-PRF-21038系列规范) 符合IEEE802.3 & ANSIX3.263标准 电子器件全密封结构 IC级封装结构或全尺寸灌封结构,三方性能优良 具有抗高强度震动特性 焊接特性:无铅回流焊,245℃ MAX